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創(chuàng)寶來芯資訊：汽車芯片企業(yè)盤點(diǎn)之：NXP汽車業(yè)務(wù)增幅驚人
發(fā)布時(shí)間：2023/4/25
最近芯片行業(yè)的問題，還是核心問題。從汽車來看，除了英飛凌以外，就是需要持續(xù)跟蹤NXP的情況。
◎ NXP2022全年?duì)I收為132.1億美元，同比增長(zhǎng)19.4%；凈利潤(rùn)為28.33億美元，同比增長(zhǎng)48.6%。
◎ 汽車領(lǐng)域全年收入為68.8億美元，同比增長(zhǎng)25%，這反映了汽車芯片的相較手機(jī)領(lǐng)域增長(zhǎng)的提升；隨著全球電氣化車輛xEV 銷量的增長(zhǎng)，車企對(duì)于汽車芯片的購(gòu)買策略變?yōu)椤岸喽凇薄?/p>
歷史數(shù)據(jù)來看，NXP汽車芯片業(yè)務(wù)從2020年的38.3億，一下子爬升到了2022年的68.8億，這個(gè)漲幅確實(shí)很驚人。
▲圖1.NXP在過往幾年的情況
在汽車領(lǐng)域，加速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力主要包括：
◎ 77GHz雷達(dá)（28納米R(shí)F CMOS雷達(dá)單芯片IC系列）。
◎ 電氣化的解決方案（電池管理解決方案、逆變器控制和其他 xEV 控制處理器）。
◎ EE架構(gòu)下關(guān)于S32域和區(qū)域處理器。
▲圖2.NXP的增長(zhǎng)動(dòng)力來源
Part 1
汽車領(lǐng)域的主要布局
● 電氣化業(yè)務(wù)
在汽車電氣化應(yīng)用中，NXP是覆蓋了很多的芯片方案，包括電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)和DC/DC轉(zhuǎn)換器，從產(chǎn)品來看，包括MCU微處理器、模擬前端、柵極驅(qū)動(dòng)器、安全電源管理、車載網(wǎng)絡(luò)以及傳感器等。當(dāng)然我們最熟悉的還是AFE的經(jīng)典案例，通過AFE的切入打破了原來由ADI（包括收購(gòu)的Linear）和TI，通過多通道的采集芯片來實(shí)現(xiàn)很好的切入。
由于目前電氣化領(lǐng)域出現(xiàn)明顯的多合一趨勢(shì)，在MCU領(lǐng)域NXP原有BMS方面的產(chǎn)品線，是能和英飛凌的動(dòng)力類MCU直接碰在一起。
▲圖3.NXP的電氣化業(yè)務(wù)
● 控制和處理芯片
在從單個(gè)功能導(dǎo)向的MCU到下一代EE架構(gòu)的復(fù)合型MCU，NXP的主要考慮是圍繞通信這個(gè)抓手，一方面加強(qiáng)通信能力，一方面加強(qiáng)處理能力。
◎ 在Zonal節(jié)點(diǎn)上面，主要圍繞S32K3，存儲(chǔ)覆蓋512KB到8MB閃存，4個(gè)Arm Cortex M7內(nèi)核（主頻升級(jí)到最高320MHz），支持ASIL B/D安全應(yīng)用的單核、雙核、三核和鎖步內(nèi)核配置。
◎ 在Zongal模塊上，S32G3汽車網(wǎng)絡(luò)處理器包含了ASIL D級(jí)安全性、高性能實(shí)時(shí)和應(yīng)用處理，以及網(wǎng)絡(luò)加速功能。
總體來看，在這里的趨勢(shì)是提高單價(jià)+減少數(shù)量，圍繞軟件集中化來實(shí)現(xiàn)自己的價(jià)值。
▲圖4.不同區(qū)域化架構(gòu)芯片
● 感知里面的雷達(dá)芯片
在雷達(dá)方面，通過雷達(dá)頭的設(shè)計(jì)方向，以及高度集成的77GHz雷達(dá)智能收發(fā)器SoC來實(shí)現(xiàn)車企和tier1的應(yīng)用。這也在CES2023年上發(fā)布的，配備了四個(gè)高性能發(fā)射器、四個(gè)接收器、一個(gè)帶硬件加速器的多核雷達(dá)處理器，以及千兆以太網(wǎng)通信接口和存儲(chǔ)器。
當(dāng)然大家對(duì)于這個(gè)普通的毫米波和4D毫米波在汽車感知系統(tǒng)里面的價(jià)值還是存在很多的疑問。
▲圖5.NXP的雷達(dá)芯片
Part 2
汽車芯片的競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品線調(diào)整
我們前段時(shí)間在分析整車低壓系統(tǒng)從12V變?yōu)?8V帶來的影響，其實(shí)不管是傳統(tǒng)車企折騰Zonal還是特斯拉在折騰48V，都會(huì)對(duì)傳統(tǒng)汽車芯片的產(chǎn)品布局帶來大調(diào)整。
◎ 輸入電路：隨著越來越多的單芯片節(jié)點(diǎn)，以后Zonal上真正的輸入電路已經(jīng)很少了。
◎ 輸出電路：ECU與執(zhí)行器之間，經(jīng)過輸出回路后，通過其中MOS管的放大作用，隨著48V負(fù)載電壓，整個(gè)驅(qū)動(dòng)的電流也在減少，可以想象這塊的需求也在變化。
◎ 微處理器（MCU）：隨著計(jì)算核的廉價(jià)化，驅(qū)動(dòng)上面都有簡(jiǎn)單的計(jì)算核，我們看到所有的MCU的廠家都在走高端化路線，多核擴(kuò)展內(nèi)存，支持高功能安全等級(jí)，讓你可以把各種功能都放進(jìn)去。
◎ 電源電路：從12V轉(zhuǎn)換成需要的電壓，在這里需要匹配成48V電壓。
▲圖6.汽車ECU的芯片變化
小結(jié)：創(chuàng)寶來科技判斷，在汽車芯片方面，各個(gè)原有老牌芯片企業(yè)的品類矩陣隨著MCU的減少和轉(zhuǎn)化，也會(huì)從經(jīng)典矩陣切換到最新的產(chǎn)品，在這里還是有很大的機(jī)會(huì)的。當(dāng)然最大的計(jì)算類，現(xiàn)在被高通和英偉達(dá)拿走了，似乎不管是NXP、英飛凌、ST和瑞薩，都是很清楚看到有些事不能參與了。