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創(chuàng)寶來科技芯資訊：印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否騰飛？
發(fā)布時間：2023/7/26
印度半導(dǎo)體領(lǐng)域正在逐漸增長，這一點(diǎn)從以下事實(shí)可見一斑：到 2026 年，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)額可能會超過 800 億美元，到 2030 年將超過 1100億美元。
1987年，由于當(dāng)時政府的政策不力，印度錯過了半導(dǎo)體巴士，目前在全球半導(dǎo)體競賽中落后了12代。然而，由于技術(shù)的發(fā)展和電子設(shè)備需求的激增，印度的半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷快速增長和轉(zhuǎn)型。
印度為何錯過半導(dǎo)體巴士？ 半導(dǎo)體或俗稱芯片處理器是我們的手機(jī)、計(jì)算機(jī)、國防設(shè)備、衛(wèi)星以及智能家電、游戲和汽車最重要的組件之一。過去我們都見證過汽車交付的漫長等待。主要原因是對半導(dǎo)體或芯片處理器的依賴。 芯片短缺的原因很簡單，印度不生產(chǎn)芯片，其半導(dǎo)體需求的 100% 依靠進(jìn)口（2020 年約為 150 億美元），其中 37% 是從中國進(jìn)口。隨著 5G 的使用，到 2025 年，這一需求可能會增加到 320 億美元 目前，領(lǐng)先芯片制造的國家是韓國、臺灣和中國。目前芯片制造業(yè)價值374億盧比。芯片制造涉及三個階段：設(shè)計(jì)制造（芯片制造）測試和組裝 價值鏈中的半導(dǎo)體制造： 印度有能力設(shè)計(jì)芯片、測試和組裝它們。然而，它并沒有捏造。印度空間研究組織（ISRO）和國防研究與發(fā)展組織（DRDO）擁有各自的晶圓廠。此類代工廠主要是為了自身的需求。 同時，一些參與設(shè)計(jì)測試和組裝的公司被稱為集成器件制造商（IDM）。這些從事芯片設(shè)計(jì)的公司有ARM、Nvidia、高通、蘋果。 印度失去公共汽車的地方在于它沒有在大型制造工廠進(jìn)行芯片制造，這些制造工廠被稱為制造代工廠（FAB），它們是主要的就業(yè)創(chuàng)造者和創(chuàng)造者。 這種處于不利地位的過程始于 1960 年，當(dāng)時仙童半導(dǎo)體公司決定在印度建造一座晶圓廠。然而，由于紅色統(tǒng)治，他們離開印度并在馬來西亞設(shè)立了工廠。 1962年，政府旗下的巴拉特電子有限公司曾建立了一家生產(chǎn)硅和鍺晶體管的工廠，但也遭遇了同樣的命運(yùn)，因?yàn)闊o法達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn)，并于1987年被迫關(guān)閉。 IISC 教授 AR Vasudeva Murthy 幫助建立了 Metkem Silicon Ltd，該公司與 Bharat Electronics Limited (BEL) 合作生產(chǎn)半導(dǎo)體。事實(shí)證明，這可能會改變游戲規(guī)則，并為印度的電子革命提供急需的動力。然而，由于沒有政府的支持，半導(dǎo)體行業(yè)再次受到阻礙。最初政府承諾以補(bǔ)貼價格提供電力，但政府沒有兌現(xiàn)承諾，導(dǎo)致Metkem無法生產(chǎn)高質(zhì)量的多晶硅芯片，最終失敗。 半導(dǎo)體行業(yè)最悲慘的故事之一發(fā)生在 1984 年，當(dāng)時位于昌迪加爾的 Semiconductor Complex Ltd. (SCL) 以 5000 nm 工藝開始運(yùn)營，并發(fā)展到 800 nm 技術(shù)。僅在一兩年前，它還是最前沿的，當(dāng)時中國和臺灣甚至還沒有滲透到晶圓廠領(lǐng)域。不幸的是，整個建筑群因1989年的火災(zāi)而化為灰燼。 曼莫漢-辛格領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合進(jìn)步聯(lián)盟 (UPA)政府于2006年宣布了有史以來第一個半導(dǎo)體政策，但僅停留在紙面上，直到2011年才首次邀請外國公司在印度投資。 歷屆政府對半導(dǎo)體行業(yè)的冷漠 曼莫漢-辛格 (Manmohan Singh) 擔(dān)任總理期間的 UPA 政府從未認(rèn)真對待印度的半導(dǎo)體制造。2013年，世界半導(dǎo)體理事會致信政府，尋求合作。 2005 年，一家跨國半導(dǎo)體公司開始在印度南部開展業(yè)務(wù)。然而，他們卻步步艱難，不得不從美國進(jìn)口設(shè)備。政府沒有給他們?nèi)魏巫尣?。相反，征收高額進(jìn)口關(guān)稅。該公司向政府尋求幫助，但政府沒有積極回應(yīng)。 中方抓住這一機(jī)遇，為企業(yè)打開了大門，并提供了一切可能的幫助。 印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2014年后轉(zhuǎn)型 2014 年納倫德拉-莫迪總理上任領(lǐng)導(dǎo)政府，2019 年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了變化。從過去的事件來看，2014年之前，半導(dǎo)體行業(yè)顯然缺乏政治意愿和愿景。該行業(yè)還需要大量的電力供應(yīng)和投資支持。印度政府建設(shè)了龐大的基礎(chǔ)設(shè)施。印度現(xiàn)在已成為移動制造中心，這一點(diǎn)的積極影響也可見一斑。 到 2026 年，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)可能會達(dá)到 800 億美元，到2030 年將達(dá)到1100 億美元。印度的半導(dǎo)體市場分為四個不同的部分，分別是： 分立半導(dǎo)體（用于基本電子功能） 集成電路 光電子學(xué)（與光相關(guān)） 傳感器和執(zhí)行器（用于感測現(xiàn)實(shí)世界因素）
隨著各行業(yè)收入同比增長0.7%，預(yù)計(jì)2023年總收入將達(dá)到85億美元。 莫迪總理領(lǐng)導(dǎo)的NDA政府出臺的半導(dǎo)體行業(yè)重大政策 印度政府制定了 2019 年國家電子政策 (NPE 2019)，旨在使印度成為全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造 (ESDM) 中心。正在采取措施開發(fā)包括芯片組在內(nèi)的核心部件，并為該行業(yè)構(gòu)建面向全球競爭的玉不境。 電子元件和半導(dǎo)體制造業(yè)促進(jìn)計(jì)劃 (SPECS)，2020 該計(jì)劃的目標(biāo)是消除對國內(nèi)半導(dǎo)體電子元件制造構(gòu)成障礙的所有問題。 半導(dǎo)體和顯示器工廠生態(tài)系統(tǒng)修改計(jì)劃，2021年根據(jù)該計(jì)劃，政府提供價值 7600 億盧比的激勵措施。以下計(jì)劃屬于該計(jì)劃： 設(shè)計(jì)相關(guān)激勵 (DLI）計(jì)劃-一將為國內(nèi)公司、初創(chuàng)企業(yè)和中小微企業(yè)提供財(cái)政激勵和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施支持。這些激勵措施在 5 年內(nèi)針對IC芯片組、片上系統(tǒng)等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和部署的不同階段給予。 印度半導(dǎo)體使命(ISM)-旨在實(shí)現(xiàn)發(fā)展可持續(xù)半導(dǎo)體和顯示生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略。該任務(wù)由電子和信息技術(shù)部制定。 印度的半導(dǎo)體使命： 此外，在莫迪總理的領(lǐng)導(dǎo)下，制定了全面的半導(dǎo)體計(jì)劃，統(tǒng)一提供50%的激勵來支持設(shè)計(jì)、制造和封裝。政府正在努力開發(fā) 100 個單元，作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的一部分。 美光工廠將在 5 年內(nèi)創(chuàng)造 20,000 個直接和問接就業(yè)機(jī)會 印度政府已批準(zhǔn)美光科技投資 2251.6 億盧比的提議，并提供實(shí)際資本 50%的財(cái)政支持。美光科技是芯片制造領(lǐng)域的1DM 公司，正在印度建立組裝、測試、標(biāo)記和封裝 (ATMP)工廠。 富士康還宣布準(zhǔn)備申請Silicon FAB和Display FAB。 同樣，Vedanta也將與新合作伙伴建立FAB，此前他們本應(yīng)與富士康合資，但現(xiàn)在兩者將分開運(yùn)作。 結(jié)論 看到半導(dǎo)體行業(yè)正在取得的進(jìn)展以及政府正在提供的支持，表明印度將搭上過去未能搭上的巴士。由于電子設(shè)備需求不斷增長以及對國內(nèi)制造的日益關(guān)注，印度半導(dǎo)體市場正走上增長之路。由于新趨勢的出現(xiàn)以及與全球參與者的合作、印度半導(dǎo)體參與者的投資以及研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)的增加，印度半導(dǎo)體市場將達(dá)到新的高度。